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usdt支付接口(www.caibao.it):联发科新晶片 瞄准陆手机链

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联发科举行新款5G手机晶片天玑1200揭晓会,由无线通讯事业部总经理徐敬全主持。图/业者提供 联发科天玑1200、天玑1100规格一览

联发科宣布揭晓全新一代5G智慧手机晶片天玑1200、天玑1100,当中接纳台积电6奈米制程,主打效能加倍壮大的人工智慧手艺。法人预期,联发科第一季将可望最先出货天玑1200,将有望先后打进OPPO、Vivo及红米等陆系品牌大厂供应链。

联发科揭晓最新5G旗舰系统单晶片天玑1200、天玑1100,同步接纳台积电6奈米先进制程。联发科示意,新款5G旗舰晶片岂论在5G、AI、摄影、影片及游戏等功能都具备顶级显示,知足消费者超快速无线连结体验,为快速增长的5G全球行动市场注入新动力,终端产物将于今年度陆续问市。

值得注意的是,联发科本次特别在天玑1200导入了光线追踪手艺,是手机平台上首度泛起光线追踪手艺,就连苹果、高通及三星等大厂也尚未在手机晶片中导入。法人看好,光线追踪手艺虽然在PC市场已经应用多年,但手机市场上首度泛起,将有助于联发科抢攻更多电竞手机订单。

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法人指出,联发科推出的天玑1200、天玑1100,现在已经获得OPPO、Vivo及红米等中国智慧手机品牌厂订单,而且5G晶片亦在台积电投片量产并最先出货,最快将于第一季搭载客户端智慧手机问世,订单动能当前可望一起延续到第二季。

法人剖析,联发科在2021年为抢搭这波5G智慧手机市场规模翻倍需求,选择不跟进高通迈入5奈米先进制程,则在成本相对5奈米制程低,且功耗显示及效能亦有亮眼水准的6奈米制程打造新一代天玑智慧手机晶片,不仅在产物单价上具备竞争力,也可望乐成抢食动员的中高阶智慧手机市场。

联发科无线通讯事业部总经理徐敬全示意,2020年联发科技推出天玑1000、800和700三款5G行动晶片系列,在全球市场获得热烈回响,2021年联发科将在手艺端、产物端、品牌端连续创新及投入,连续成为推动5G生长与创新的全球领先企业,让天玑系列为5G终端市场开创更多可能,为使用者带来更卓越、更厚实的使用体验。

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